Dimensity 2000进入了高端市场，在年底将联发科的顶级旗舰产品投入量产：5纳米工艺，新的A79架构

根据先前的消息，联发科将于1月20日正式推出新一代旗舰处理器。

不幸的是，根据目前已知的报道，联发科将基于6nm工艺而非高通公司常用的5nm工艺推出Dimensity 1200系列处理器。

和苹果的高端处理器。

但是，您不必太后悔。

今天上午，著名的告密者@数码闲聊站透露，预计5nm Dimensity 2000系列旗舰内核将在今年年底量产并交付。

它已经收到许多国内手机制造商的订单。

配备该芯片的产品将于今年上半年问世。

据透露，联发科Dimensity 2000将于明年推出。

值得注意的是，由于Dimensity 2000的发布较晚，因此有望采用X2，A79和G79等新架构，这些架构可以带来更强大的性能和电池寿命。

哪个执行了。

根据产业链的消息，联发科现已向台积电订购了每月至少2万片的5纳米制程能力，以建造Dimensity 2000系列旗舰处理器。

从联发科的部署来看，他们将对高通的旗舰处理器使用Dimensity 2000系列，以影响高端市场。

至于1月20日的新产品，目前已知的Dimensity 1200和下转换Dimensity 1100芯片均采用6nm工艺制造，并使用ARM最新的CortexA78架构，该架构由四个CortexA78 +四个CortexA55组成。

GPU是Mali-G77，去年超过了高通的旗舰产品Snapdragon 865。

Dimensity 1200系列具有多个处理器，并且Dimensity 1100作为频率版本，仍然使用4 * A78 + 4 * A55的八核架构，但主频率降低到2.6GHz±，GPU并没有超频，而APU则稍逊一筹。

，支持UFS3.1和LPDDR4x存储规范，并可以适应具有最高FHD + 144Hz刷新率的屏幕。

从目前曝光的消息来看，Dimensity 1200系列将由RedmiK40系列推出，该系列将在联发科会议之后正式宣布该系列的发布时间。