8英寸晶圆发生了什么？

本文的出处：罗纳尔迪尼奥半导体公司最近似乎已经融入了一种新型的“受欢迎程度”。半导体制造商之间。
当我们见面时，我们不再询问“您，您吃饭了吗？”，而是“您有8英寸的威化饼吗？” ？”。 8英寸（200毫米）晶圆有多短？所有这一切都必须从8英寸晶圆的过去和现在开始：关于晶圆尺寸的演变，业界普遍接受的观点是：4英寸硅晶圆在1980年代占主导地位，而6英寸晶圆则占主导地位。
在1990年代占主导地位。在2000年代，8英寸是主流，在2008年之后，12英寸是主流市场。
数据来源：维基百科此时，有人会问，既然硅晶片越大，每个晶片可以生产的芯片就越多，为什么不直接增加晶片的尺寸呢？是的为什么？制造商是否如此隐性地赚钱？否-一切都取决于晶圆尺寸的特性-在生产过程中，距圆心越远，像素越容易出现坏点。从硅晶片的中心向外扩展会增加点的数量。
这限制了制造商随意增加尺寸的能力。返回8英寸晶圆↓此外，数据显示，2010年至2016年间，大约20家6英寸晶圆厂关闭。
对分立器件，功率器件，MEMS和模拟芯片等产品的需求已转换为8英寸晶圆，这进一步增加了8英寸生产能力的负担。在短期高需求中，很少有工厂使用旧机器（许多机器已经运行了10年以上）。
结果，从2017年第二季度开始，对8英寸硅晶片的需求开始超过生产能力，并且8英寸硅晶片的供应开始趋紧。近年来，随着8英寸晶圆供应日益紧张，三星，台积电，联电等主要代工厂也在扩大其生产能力。
根据SEMI的最新报告，到2019年底，有15家新的Fab工厂正在建设中，总投资额为380亿美元，其中约一半用于8英寸晶圆尺寸。 IC Insights预测，在未来两年中，预计8英寸晶圆产能将保持约23％的市场份额。
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