英特尔计划将部分芯片外包给三星和台积电

据知情人士说，美国芯片巨头英特尔已经与台积电和三星电子进行了谈判，将高端芯片生产外包给这些代工厂。消息传出后，英特尔股价在纽约午后交易中下跌0.5％之后，周五反弹。
知情人士说，在芯片制造工艺开发不断延迟之后，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的英特尔正在探索外包制造业务的选择，但尚未做出最终决定。英特尔可能从外部购买的组件最早要到2023年才能提供，并且将基于其他台积电客户已经使用的现有制造工艺。
据悉，英特尔与三星之间的谈判仍处于初期阶段，后者的代工制造能力落后于台积电。台积电和三星的代表均拒绝置评。
英特尔发言人提到了该公司首席执行官鲍勃·斯旺（BobSwan）的先前评论。斯旺向投资者承诺，他将制定一项外包计划，并在英特尔于1月21日发布收益报告时使英特尔的生产技术重回正轨。
作为世界上最著名的芯片制造商，英特尔一直是先进制造技术的行业领导者，对保持现代半导体性能的提高至关重要。但是该公司遭受了数年的延误，使其落后于竞争对手，后者设计了自己的芯片，并与台积电签订了制造芯片的合同。
在吉姆·凯勒（Jim Keller）的领导下，英特尔的设计师转向了模块化方法来制造微处理器。这提供了更大的灵活性，无论是芯片的内部制造还是制造业务的外包。
但是凯勒（Keller）去年离开了英特尔，而英特尔的竞争对手，例如AMD和Apple，凭借强大的设计能力和台积电（TSMC）更先进的生产技术而排在后面。知情人士说，这使英特尔面临巨大的竞争压力，并迫使英特尔在最后一刻修改其产品路线图，从而使其变得更加复杂。
斯旺在去年10月的一次电话会议上说：“我们将在2022年推出另一款出色的产品系列。在2023年，我将继续在使用英特尔7nm或外部制造工艺（或同时使用这两种产品）方面保持领先地位。
更自信。”半导体制造过程以纳米为单位进行测量，每次更新都需要在硅晶片上插入更小的晶体管。
斯旺在随后的投资者会议上解释说，作出决定的时机是因为需要订购芯片制造设备以确保英特尔有足够的工厂产能，或给合作伙伴足够的提醒以进行类似的准备。他说，能够以适当的成本按时向客户交付领先产品将决定英特尔使用多少外包服务。
据知情人士透露，台积电是其他公司最大的半导体制造商，并准备提供采用4纳米工艺制造的英特尔芯片，但初步测试将使用较旧的5纳米工艺。该公司表示将在2021年第四季度试用4纳米芯片，并于次年分批发货。
台积电有望在今年年底之前在宝山新工厂投产，如有必要，该工厂可以转换为英特尔生产。台积电高管此前曾表示，新的宝山分公司将增加一个拥有8,000名工程师的研究中心。
激进投资者丹·洛布（Dan Loeb）也代表股东表示不满，并敦促该公司对英特尔技术发展的停滞做出积极的战略改变。尽管英特尔先前已将低端芯片的生产外包，但英特尔仍将自己最好的半导体制造业务保留在公司内部，并认为这是一种竞争优势。
该公司的工程师始终根据他们的制造流程来定制设计，这使得过去无法将旗舰产品外包。作为全球80％的个人计算机和服务器处理器的芯片供应商，英特尔每年生产数亿个芯片。
这种规模决定了任何潜在的供应商都必须创造新的能力来满足英特尔的需求。英特尔在去年7月表示，其7纳米产品的交付时间将比原计划晚一年。
在此之前，上一代10纳米技术的引入也被推迟了三年，并且直到现在才进入主流使用。这些障碍使台积电和三星首次宣称自己拥有比英特尔更好的技术。
台积电已量产5纳米芯片。