佳能即将发布新型光刻机“ FPA-3030i5a”。
日本佳能曾经是最大的光刻机制造商之一，但随后逐渐衰落。但是佳能并没有放弃光刻机业务。
据《日经中文》网站报道，佳能将发布一种新型的光刻机“ FPA-3030i5a”。于2021年3月抢占高功能半导体市场。
时隔7年，佳能更新了其用于小基板的半导体光刻机。该设备使用“ i-line”设备。
波长为365纳米的光源，其直径从2英寸（约5厘米）到8英寸（约20厘米）不等。与以前的型号相比，小基板的生产效率提高了约17％。
就工艺水平而言，佳能的新型光刻机是入门级的，其最大价值在于帮助公司提高生产能力。除了主流的硅晶片外，该机器还可以提高具有更多小晶片的化合物半导体的生产效率。
包括功率器件耐电压性能优异的碳化硅（SiC）和有望用作5G相关半导体材料的氮化镓（GaN）。另外，佳能还致力于开发用于“后处理”印刷机中的光刻机。
（生产半导体芯片后的封装加工等），例如去年7月推出的515 mm x 510 mm大型基板光刻机。据悉，佳能正致力于新一代生产技术的研发。
据《日经中文》网站报道，佳能将发布一种新型的光刻机“ FPA-3030i5a”。于2021年3月抢占高功能半导体市场。
时隔7年，佳能更新了其用于小基板的半导体光刻机。该设备使用“ i-line”设备。
波长为365纳米的光源，其直径从2英寸（约5厘米）到8英寸（约20厘米）不等。与以前的型号相比，小基板的生产效率提高了约17％。
就工艺水平而言，佳能的新型光刻机是入门级的，其最大价值在于帮助公司提高生产能力。除了主流的硅晶片外，该机器还可以提高具有更多小晶片的化合物半导体的生产效率。
包括功率器件耐电压性能优异的碳化硅（SiC）和有望用作5G相关半导体材料的氮化镓（GaN）。另外，佳能还致力于开发用于“后处理”印刷机中的光刻机。
（生产半导体芯片后的封装加工等），例如去年7月推出的515 mm x 510 mm大型基板光刻机。据悉，佳能正致力于新一代生产技术的研发。