COB

第一步：晶体膨胀。由制造商提供的整个LED芯片薄膜的膨胀通过膨胀机均匀地膨胀，使得紧密附着在薄膜表面上的LED晶粒被拉开以便于穿刺。
第二步：粘合剂。将晶体膨胀的晶体膨胀环放在粘合机的表面上，银浆层和背面的银浆。
点银膏。适用于散装LED芯片。
使用分配器在PCB印刷电路板上找到适量的银浆。第三步：将填充有晶体的银浆环插入刺框架中，操作者用显微镜下的刺血针冲压PCB印刷电路板上的LED芯片。
第四步：将穿孔的PCB印刷电路板放入热循环烘箱中一段时间​​，等待银浆固化（不要长时间固化，否则LED芯片涂层将被烘烤成黄色，即是，氧化，粘合引起的困难）。如果有LED芯片粘接，则需要上述步骤;如果仅粘合IC芯片，则取消上述步骤。
第5步：粘贴芯片。使用分配器将适量的红胶（或乙烯基）涂在PCB印刷电路板的IC位置，然后使用防静电装置（真空笔或子）将IC芯片正确放置在红色或黑色胶水上。
第6步：干燥。将粘合的模具放置在热循环烘箱中并放置在大的平板加热板上一段时间，或者它可以自然固化（更长的时间）。
第7步：粘合（线）。晶片（LED管芯或IC芯片）通过铝线焊接机与PCB上的相应焊盘铝线桥接，即COB的内部引线被焊接。
第8步：预测试。使用特殊检查工具（COB具有不同用途的不同设备，简单的是高精度稳压电源）来检测COB板并对不合格的板进行返工。
第9步：分配。分配器配有适量的AB胶到粘合LED管芯。
IC采用黑色塑料包装，然后根据客户要求进行包装。第10步：固化。
将密封的PCB印刷电路板放入热循环烘箱中，使其保持恒温。可根据需要设定不同的干燥时间。
第十一步：后测试。然后使用专用检查工具测试封装的PCB印刷电路板的电性能，以区分好坏。
与其他封装技术相比，COB技术便宜（仅占同一芯片的1/3），节省空间，技术成熟。但是，任何新技术在首次出现时都不可能是完美的。
COB技术还存在需要另外焊接机和包装机的缺点，有时速度跟不上，PCB贴片更严格，无法修复。一些板上芯片（CoB）布局可以提高IC信号性能，因为它们可以移除大部分或全部封装，从而消除大部分或全部寄生器件。
但是，使用这些技术可能会出现一些性能问题。在所有这些设计中，由于引线框板或BGA标记，衬底可能不能很好地连接到VCC或地。
可能的问题包括热膨胀系数（CTE）问题和不良的基板连接。优点：1。
价格低2.节省空间3.工艺成熟的COB技术也有缺点，即需要配备另一台焊机和包装机。有时速度无法跟上玉米棒。
这种传统的封装技术将包装在便携式产品中。扮演一个重要角色。