意法半导体推出150MHz +高速抗辐射硬化逻辑器件，以加快航空航天电子系统的计算速度
2020年9月3日，中国-意法半导体（STMicroelectronics）推出了高速抗辐射逻辑产品系列中的首批两款产品，使航空电子数字电路能够以高于150MHz的频率工作。经过QML-V标准认证的RHFOSC04（SMD 5962F20207）晶体驱动器/分频器芯片和RHFAHC00（SMD 5962F18202）四路NAND门逻辑芯片的门操作速度是典型辐射硬化逻辑芯片的两倍以上，从而确保了很高的运行速度。
频率电路响应速度更快。该新器件采用ST专有的130nm CMOS技术进行设计，该技术已通过整个航空航天工业的测试，结合了高工作速度，低工作电流以及业界领先的最高300 krad的RHA（辐射硬化保证）水平（Si）TID。
辐射能力，在125 MeV.cm2 / mg以下没有SEL和SET [3]现象发生。其1.8V至3.6V的电源电压有助于满足典型的卫星和航天器机载设备对功耗和能耗的严格限制。
RHFOSC04具有多个分立逻辑器件的功能，可以直接驱动晶体振荡器，简化时钟电路设计，提高电路稳定性，同时节省电路板空间，提高系统可靠性。分频器提供标称频率，2分频，4分频和8分频输出，从而增加了时钟分频的灵活性。
新设备有两种交付方式：裸芯片和封装芯片。裸芯片可以直接集成在客户应用程序设计的系统级封装（SiP）中。
封装的芯片采用陶瓷密封的Flat 14（RHFAHC00）和Flat 10（RHFOSC04）。如有查询和样品，请联系当地的意法半导体销售办事处。
频率电路响应速度更快。该新器件采用ST专有的130nm CMOS技术进行设计，该技术已通过整个航空航天工业的测试，结合了高工作速度，低工作电流以及业界领先的最高300 krad的RHA（辐射硬化保证）水平（Si）TID。
辐射能力，在125 MeV.cm2 / mg以下没有SEL和SET [3]现象发生。其1.8V至3.6V的电源电压有助于满足典型的卫星和航天器机载设备对功耗和能耗的严格限制。
RHFOSC04具有多个分立逻辑器件的功能，可以直接驱动晶体振荡器，简化时钟电路设计，提高电路稳定性，同时节省电路板空间，提高系统可靠性。分频器提供标称频率，2分频，4分频和8分频输出，从而增加了时钟分频的灵活性。
新设备有两种交付方式：裸芯片和封装芯片。裸芯片可以直接集成在客户应用程序设计的系统级封装（SiP）中。
封装的芯片采用陶瓷密封的Flat 14（RHFAHC00）和Flat 10（RHFOSC04）。如有查询和样品，请联系当地的意法半导体销售办事处。