中国包装基板行业发展状况分析

1月8日，安捷利美威电子公司副董事长孔令文就“中国包装基板行业的发展现状，前景与重点企业”发表了主题演讲。在厦门半导体投资集团2021年投资者年会上。
孔令文说，目前，集成电路市场规模超过4000亿美元，年均增长6.3％左右。封装基板的市场规模占PCB市场规模的1/7。
也就是说，如果PCB市场规模为700亿美元，则封装基板为100亿美元。孔令文说：“包装基板技术一直在不断发展。
尽管市场需求不是很大，但一直很稳定。自2019年底以来，市场一直在快速发展。
市场规模到2020年将达到45亿美元。未来的增长率将是非常快，并将保持每年约10％的平均增长率。
”从分类的角度来看，当前的封装基板主要包括FCBGA / PGA / 1GA，FCCSP，FCBOCWBPBGA，WB-CSP，RF＆amp; DigitalModule。六类产品。
其中，WBPBGA / CSP，FCBGA / PGA / LGA，FCCSP / BOC，RF＆DigtalModule的产值分别为19.8、33.18、18和10.41亿美元。比例分别为24％，41％，22％和13％。
孔令文认为，目前，国内包装基板产品正处于引进和成长时期，并有较大的增长空间。关于国内企业的投资情况，孔令文说：“ 2000- 2003年，主要投资企业为外资，得益于市场驱动，日月新材料，美威科技等国际企业首次入驻并投资兴业。
工厂。 2003-2009年，2009年，随着国内市场需求的逐步增加，方悦岳雅，56研究所等国内厂商也进入了探索阶段。
在2009年至2019年的政策指导下，包括丹邦科技，安捷利，兴森力捷，深南电路，鹏顶科技等公司都在快速增长。未来，在资本和市场两轮驱动和国家政策的指导下，PCB行业将迎来更好的发展。
”关于封装基板技术路线，孔令文表示，对于7〜3nm集成电路，打孔能力和线宽能力包括2-10微米范围内的高密度能力，以及FCBGA等基板技术的开发和产业化。 / CSP和硅基板。
晶圆和板级重布线模块的制造方法。孔令文认为，目前，IC衬底FC-BGA将朝着越来越高的层，越来越薄的积层线以及越来越大的单位面积的方向发展。
在中国大陆的内资公司中，没有可以批量生产FC-BGA的公司，但是有几家公司已经开始部署FC-BGA业务。孔令文还表示：“中国包装业通过推进市场和国家政策，有进入高端市场的基础。
目前，国内包装基板仍然不能满足国内需求，设备和材料也不能满足国内对基板的需求。随着行业的不断发展，未来包装和基板行业的发展将趋向于深度融合。
”据悉，为了提高产能和技术水平，安捷利还与厦门国有资产合作收购了美威在上海和广州的业务，可以迅速提高中国包装的规模和生产能力。基板和类似基板的约30亿种类型。
基板和包装​​基板业务进一步满足了国内市场的需求。