人工智能芯片企业Horizo​​n完成C2轮融资

1月7日，人工智能芯片公司Horizo​​n宣布已完成C2轮4亿美元的融资。此次融资由百利吉福德，云峰基金，中信产业基金和宁德时报共同牵头。
到目前为止，Horizo​​n项目的7亿美元C轮融资已完成5.5亿美元。去年12月22日，地平线宣布已启动C轮融资，估计超过7亿美元，并完成了由Wu源资本（前身为晨兴资本），高house创投和今日资本共同领导的C1轮1.5亿美元的融资。
美元融资。 Horizo​​n指出，C轮融资将主要用于加速新一代L4 / L5汽车智能芯片的开发和商业化，并建立开放和共赢的合作伙伴生态系统。
为了挤进国内芯片领域的头把交椅，地平线开始了不懈的努力。 Horizo​​n创始人兼首席执行官于凯（Yu Kai）表示，智能汽车比赛的总决赛已经开始，仅剩下3-4年的时间用于国产芯片。
“到2023年，决赛将结束。如果您不能进入前两名，那么该公司将来肯定不会成功。
第一和第二之间将有很大的差距。”理想汽车，奇瑞汽车，长城汽车等国内OEM和奥迪，大陆，佛吉亚和Tier1等国际知名OEM进行了深入的合作。
Horizo​​n还将在2021年发布用于L3 / L4自动驾驶的Journey 5芯片;后来，Horizo​​n还将发布Journey 6芯片，以支持L4和更高级别自动驾驶的批量生产需求。据东吴证券研究所称，人工智能芯片自行车的价值将从2019年的100美元增加到2025年的1,000美元以上;国内汽车AI芯片市场也将从2019年的9亿美元增长到2025年的91亿美元。
Horizo​​n预测，到2025年，中国市场的ADAS（高级驾驶员辅助系统）组装率将达到70％。成为智能汽车不可或缺的核心组成部分。
基于广阔的市场前景，Horizo​​n设定了在2021年完成100万套交付的目标，该公司希望在2022年完成300万套的交付目标。