国外媒体：台积电在美国建立5nm工厂实在太困难了！

2020年5月15日，台湾台积电（TSMC）宣布，计划投资120亿美元在美国亚利桑那州凤凰城建立代工厂。根据计划，该工厂的主要生产芯片目前是需求最大的5nm芯片。
它将在2021年开始建设，在2023年安装试生产，并在2024年完成建设。投产后，它将创造1600多个高科技人才工作岗位和数千个间接工作岗位。
但是，台积电在美国建立工厂并不是一帆风顺的。最近，国外媒体报道，台积电在美国的5纳米工厂的建设过程相当困难。
一方面，台积电的工厂尚未开始建设，仍处于报价阶段，但成本已经比台湾工厂高得多。仅基础设施成本就高出6倍以上，因为美国工人的劳动力成本更高。
30％，生产效率低。 （数据图）另一方面，台积电（TSMC）的5纳米工厂除了建设成本外，还面临其他挑战，例如不同法律法规导致的额外成本以及半导体供应链的协调。
这家前端半导体制造公司提到，它已经要求合作伙伴和供应商前往美国建厂，但是在此问题上仍然存在相当大的风险。同时，原料库存和运输物流体系还不完善，配套厂家陷入困境。
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