Nexperia扩展了LFPAK56D MOSFET产品系列，并推出了符合AEC-Q101标准的半桥封装产品

奈梅亨，2021年2月23日：关键半导体器件领域的专家Nexperia今天宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。使用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC / DC转换器）的标准构建块。
这个新软件包提供了单设备半桥解决方案。与三相电机控制拓扑中使用的双通道MOSFET相比，由于去除了PCB电路，PCB面积减少了30％，并且在生产过程中还支持简单的自动光学检查（AOI）。
LFPAK56D半桥产品采用现有的大批量LFPAK56D封装工艺，并具有成熟的汽车级可靠性。这种类型的封装使用灵活的引脚来提高整体可靠性，并且MOSFET之间的内部铜夹连接简化了PCB设计并带来了即插即用的解决方案。
电流处理能力达到98A，非常好。 。
通常，在半桥结构中，高端MOSFET的源极与低端MOSFET的漏极之间的PCB连接会产生大量的寄生电感。但是，通过内部夹式连接，LFPAK56D半桥封装成功地将寄生电感降低了60％。
新推出的LFPAK56D半桥MOSFET是BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H。两种产品均使用具有高耐用性的Trench 9汽车级晶圆加工技术，额定电压为40 V，并且在关键测试中通过了对汽车AEC-Q101规范的两次验证。
这两个器件的RDS（on）分别为4.2毫欧（BUK7V4R2）和13毫欧（BUK9V13）。符合AEC-Q101标准的Nexperia LFPAK56D半桥封装产品适用于各种三相汽车电源系统应用，例如燃油泵，水泵，电机控制和DC / DC电源转换。
占用的PCB面积减少了30％，寄生电感减少了60％，因此适用于高性能开关应用。随着重要汽车客户的设计采用和投资，这项新技术取得了成功。